Neue Kooperation in der Ultraschall-Technologie

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MOUNTAIN VIEW/SANTA CLARA (eb). Siemens Medical Solutions (USA) und die National Semiconductor Corporation haben einen strategischen Zusammenschluss mit dem Ziel, die Ultraschall-Technologie voranzubringen, bekannt gegeben. Damit sollen eine verbesserte Bildqualität und fortschrittliche 3D/4D-Bildgebung bei vermindertem Energieverbrauch möglich sein und Arbeitsabläufe effizienter werden.

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